小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制？雷军这样回应
小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制？雷军这样回应
小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制？雷军这样回应5月26日晚，雷军发布微博：“关于小米玄戒(xuánjiè)O1相关谣言的回应，请大家转发。”相关文中内容中，关于网传玄戒O1是否是向Arm定制的芯片，小米公司表示(biǎoshì)，不是(búshì)。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务(fúwù)。
小米方面强调，玄戒O1是小米玄戒团队，历时(lìshí)四年多自主(zìzhǔ)研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU标准(biāozhǔn)IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整(wánzhěng)解决方案，所谓“向Arm定制(dìngzhì)芯片”更是违背事实的无稽之谈。
为进一步说明，小米指出，玄戒O1的CPU超大核心最高主频达到(dádào)3.9GHz，超过业界标准(biāozhǔn)设计。这一成绩得益于玄戒团队(tuánduì)的诸多创新和数百次版图迭代优化。例如，玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库(kù)，数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使用边缘供电技术(jìshù)以及自研高速寄存器，通过这些(zhèxiē)技术的逐步累加，才使3.9GHz的设计目标得以实现。
据界面新闻了解，该传闻起因于Arm官网此前发布的一篇新闻稿，标题为(wèi)(wèi)《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按常规理解，其意(qíyì)为 “小米的XRING O1定制芯片由(yóu)Arm计算平台提供(tígōng)支持(zhīchí)” 。
文中还称，这 “标志着小米与Arm合作15年，小米的第一个定制芯片(xīnpiàn)为下一代(xiàyídài)设备带来了先进的AI和性能提升”。目前原文(yuánwén)已被删除。
上述(shàngshù)表述引发众多网友质疑，认为(rènwéi)玄戒O1并非小米购买Arm的IP后自行(zìxíng)研发设计，而是Arm基于其CSS for Client（面向客户端的Arm计算子系统）为小米定制。
但在26日晚(rìwǎn)，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前 “Custom Silicon” 的(de)描述，确认玄戒O1由(yóu)小米自主研发。
Arm在新闻稿中称，“小米(xiǎomǐ)全新自研芯片(xīnpiàn)采用Arm架构，标志着双方15年(nián)合作(hézuò)的里程碑(lǐchéngbēi)。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色的性能(xìngnéng)与能耗表现。”
玄戒O1于5月22日由小米(xiǎomǐ)创始人雷军(léijūn)正式发布，对标苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰(qíjiàn)芯片，其标志着小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。
此前据雷军介绍，玄戒O1芯片的(de)CPU采用 “2+4+2+2” 十核四丛集设计。其中，两颗(liǎngkē)主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核(dàhé)(dàhé)，能够在(zài)处理复杂任务时(shí)提供更大(gèngdà)动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。
回顾小米的造芯之路，雷军称已走了11年，深知造芯艰难，未来(wèilái)至少投资十年(shínián)，投资额至少500亿人民币。截至今年4月底(yuèdǐ)，玄戒项目累计研发投入超135亿元(yìyuán)，研发团队规模超2500人，今年研发投入预计超60亿元。
5月22日，小米(xiǎomǐ)举办15周年战略新品(xīnpǐn)发布会，自研芯片玄戒O1正式发布。
在发布会上，小米创始人雷军回顾(huígù)到，小米的芯片之路是从2014年9月份开始，那时小米立项了(le)澎湃OS做了4年时间，但在遇到了巨大(jùdà)的困难后暂停了。后来(hòulái)，小米转型做了一系列的小芯片，直到2021年年初，小米才下决心重启了大芯片的研发。
“到今天为止，小米的芯片(xīnpiàn)之路走了整整11年，小米15年的创业(chuàngyè)，其中芯片干了11年，这11年有多少艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达的痛苦(tòngkǔ)，坚持11年又需要多大的投入，做这个决定又需要何等的勇气和决心。”雷军说(shuō)。
“如果小米想成为一家伟大的硬核(yìnghé)科技(kējì)公司，芯片是我们(wǒmen)必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场(yīchǎng)硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择(biéwúxuǎnzé)。”雷军称，在硬科技领域，小米是后来者，后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会，“我相信这个世界终究不会是强者恒强，后来者一定会有机会”。
来源：界面新闻(xīnwén)、雷军微博、新民晚报、极目新闻
5月26日晚，雷军发布微博：“关于小米玄戒(xuánjiè)O1相关谣言的回应，请大家转发。”相关文中内容中，关于网传玄戒O1是否是向Arm定制的芯片，小米公司表示(biǎoshì)，不是(búshì)。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务(fúwù)。
小米方面强调，玄戒O1是小米玄戒团队，历时(lìshí)四年多自主(zìzhǔ)研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU标准(biāozhǔn)IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整(wánzhěng)解决方案，所谓“向Arm定制(dìngzhì)芯片”更是违背事实的无稽之谈。
为进一步说明，小米指出，玄戒O1的CPU超大核心最高主频达到(dádào)3.9GHz，超过业界标准(biāozhǔn)设计。这一成绩得益于玄戒团队(tuánduì)的诸多创新和数百次版图迭代优化。例如，玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库(kù)，数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使用边缘供电技术(jìshù)以及自研高速寄存器，通过这些(zhèxiē)技术的逐步累加，才使3.9GHz的设计目标得以实现。
据界面新闻了解，该传闻起因于Arm官网此前发布的一篇新闻稿，标题为(wèi)(wèi)《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按常规理解，其意(qíyì)为 “小米的XRING O1定制芯片由(yóu)Arm计算平台提供(tígōng)支持(zhīchí)” 。
文中还称，这 “标志着小米与Arm合作15年，小米的第一个定制芯片(xīnpiàn)为下一代(xiàyídài)设备带来了先进的AI和性能提升”。目前原文(yuánwén)已被删除。
上述(shàngshù)表述引发众多网友质疑，认为(rènwéi)玄戒O1并非小米购买Arm的IP后自行(zìxíng)研发设计，而是Arm基于其CSS for Client（面向客户端的Arm计算子系统）为小米定制。
但在26日晚(rìwǎn)，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前 “Custom Silicon” 的(de)描述，确认玄戒O1由(yóu)小米自主研发。
Arm在新闻稿中称，“小米(xiǎomǐ)全新自研芯片(xīnpiàn)采用Arm架构，标志着双方15年(nián)合作(hézuò)的里程碑(lǐchéngbēi)。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色的性能(xìngnéng)与能耗表现。”
玄戒O1于5月22日由小米(xiǎomǐ)创始人雷军(léijūn)正式发布，对标苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰(qíjiàn)芯片，其标志着小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。
此前据雷军介绍，玄戒O1芯片的(de)CPU采用 “2+4+2+2” 十核四丛集设计。其中，两颗(liǎngkē)主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核(dàhé)(dàhé)，能够在(zài)处理复杂任务时(shí)提供更大(gèngdà)动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。
回顾小米的造芯之路，雷军称已走了11年，深知造芯艰难，未来(wèilái)至少投资十年(shínián)，投资额至少500亿人民币。截至今年4月底(yuèdǐ)，玄戒项目累计研发投入超135亿元(yìyuán)，研发团队规模超2500人，今年研发投入预计超60亿元。
5月22日，小米(xiǎomǐ)举办15周年战略新品(xīnpǐn)发布会，自研芯片玄戒O1正式发布。
在发布会上，小米创始人雷军回顾(huígù)到，小米的芯片之路是从2014年9月份开始，那时小米立项了(le)澎湃OS做了4年时间，但在遇到了巨大(jùdà)的困难后暂停了。后来(hòulái)，小米转型做了一系列的小芯片，直到2021年年初，小米才下决心重启了大芯片的研发。
“到今天为止，小米的芯片(xīnpiàn)之路走了整整11年，小米15年的创业(chuàngyè)，其中芯片干了11年，这11年有多少艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达的痛苦(tòngkǔ)，坚持11年又需要多大的投入，做这个决定又需要何等的勇气和决心。”雷军说(shuō)。
“如果小米想成为一家伟大的硬核(yìnghé)科技(kējì)公司，芯片是我们(wǒmen)必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场(yīchǎng)硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择(biéwúxuǎnzé)。”雷军称，在硬科技领域，小米是后来者，后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会，“我相信这个世界终究不会是强者恒强，后来者一定会有机会”。
来源：界面新闻(xīnwén)、雷军微博、新民晚报、极目新闻
相关推荐
评论列表
暂无评论，快抢沙发吧~
欢迎 你 发表评论: